陝西希芯至成半导体科技有限公司成立于2022年08月。公司主要生产项目为先进半导体芯片封装、器件封装、电子大功率芯片封装、功率器件封装、LED封装、射频芯片封装，设计年生产封装测试10亿支芯片。 公司主要设备为：置固晶机、焊线机、全自动激光测试一体机、产品测试机、产品分类机、信号频谱分析仪、高低温氮气烤箱、设备软件升级等设备，共计200台/套，包括20条生产线设备及配套软件设施。项目正式投产后，预计平均营业收入1.2亿元/年，平均纳税800万元/年，提供就业岗位100人。

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